Intel supera limite da física e pode iniciar era dos chips hipergrandes

A Intel anunciou um avanço importante no segmento de semicondutores ao superar a chamada "parede de encapsulamento", obstáculo físico que limitava o tamanho e a densidade de chips de alto desempenho. A inovação abre espaço para a fabricação dechips hipergrandes(Hyper-Large Form Factor ou HLFF), capazes de alcançardimensões de 240 mm x 240 mm; o equivalente a mais de 24x o limite de retícula padrão